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技術(shù)專(zhuān)題
SMT（表面貼裝）組裝工藝如何幫助降低制造成本？
SMT（表面貼裝）組裝工藝如何幫助降低制造成本？
表面貼裝技術(shù)本質(zhì)上是一種組件組裝技術(shù)，其工作原理是通過(guò)回流焊程序將組件連接到電路板表面。它提供了許多好處，包括它有助于小型化，因為它允許將組件放置在相對較小的空間中。在自動(dòng)化 PCB組裝方面，SMT 也是一個(gè)很好的推動(dòng)者。
具有成本效益的技術(shù)
SMT 得分顯著(zhù)的一個(gè)領(lǐng)域是成本節約方面。雖然在機器成本方面有初始支出，但積極的一面是機器在最大限度地減少手動(dòng)程序方面大有幫助。這會(huì )帶來(lái)雙重好處。一是長(cháng)期人工成本降低。重要的是，它大大提高了生產(chǎn)效率，進(jìn)而降低了成本。表面貼裝組裝商在實(shí)際生產(chǎn)之前使用軟件對電路板進(jìn)行數字組裝，可以最大限度地減少可能的錯誤。它還在最大限度地減少可能被證明代價(jià)高昂的延誤方面產(chǎn)生積極影響。
以下是對整個(gè) SMT 組裝過(guò)程的詳細分析，可讓您了解各個(gè)階段降低成本的可能性。
SMT 組裝過(guò)程中涉及的主要階段包括：
- 錫膏印刷
- 焊膏檢查
- 貼片
- 視力檢查
- 回流焊
- AOI
- X 射線(xiàn)檢測
- 信息通信技術(shù)
- 功能測試
- 去面板化
錫膏印刷
該過(guò)程包括將準確數量的焊膏放置在要焊接元件的焊盤(pán)上。為此，不僅重要的是焊膏涂抹得當，而且在低溫下正確儲存并在涂抹前恢復到室溫也很重要。此外，還需要注意刮削角度和速度。
焊膏檢查
這一步在降低成本方面大有幫助，因為它有助于及早發(fā)現SMT 焊接缺陷。它使您能夠做的是在制造的后期階段防止代價(jià)高昂的缺陷。
貼片
SMT 組裝過(guò)程的重要組成部分，這是通過(guò)貼片機完成的。雖然小元件是通過(guò)高速貼片機貼裝的，但較大的元件需要低速運行的多功能貼片機。
視力檢查
目視檢查過(guò)程再次確?？梢约霸绨l(fā)現任何缺陷。在這個(gè)階段可以識別的一些錯誤包括任何缺失的部件或缺乏正確的放置?；亓骱附雍?，將很難處理這些缺陷。再一次，這個(gè)SMT 組裝階段允許控制成本，就好像沒(méi)有執行這個(gè)階段一樣，你可以預期以后糾正錯誤，生產(chǎn)成本會(huì )上升。
回流焊
此過(guò)程涉及熔化焊膏，以便能夠將組件連接到電路板。溫度曲線(xiàn)設置決定了回流焊接能力，同時(shí)也降低了生產(chǎn)成本。專(zhuān)業(yè)的裝配工可以在很大程度上控制成本。
自動(dòng)光學(xué)檢測
在這個(gè)階段，焊點(diǎn)的性能被徹底檢查。在此階段可以檢測到的一些錯誤包括：
- 墓碑
- 邊上
- 缺少組件
- 錯位
- 橋接
- 空焊料等
自動(dòng) X 射線(xiàn)檢測
再一次，X 射線(xiàn)檢測是確保產(chǎn)品高效且在產(chǎn)品投放市場(chǎng)后不必與產(chǎn)品缺陷抗衡的好方法。
ICT 或功能測試
該測試通過(guò)測量以下方面來(lái)檢查開(kāi)路和短路并暴露組件的任何缺陷：
- 反抗
- 電容
- 電感
功能測試還會(huì )繼續測試組裝后的 PCB的功能，以確保最終產(chǎn)品非?？煽?。
因此，總的來(lái)說(shuō)，SMT 過(guò)程有許多內置檢查，以避免代價(jià)高昂的錯誤。這些措施促使最終產(chǎn)品顯示出高可靠性和完整性。不足為奇的是，在涉及新設計時(shí)，用于PCB組裝的表面貼裝技術(shù)通常被認為是成本最低、麻煩最少的工藝。