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公司新聞
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什么是電子產(chǎn)品老化測試？
在老化測試期間，特殊老化板上的組件會(huì )承受等于或高于其額定工作條件的壓力，以消除在其額定壽命之前過(guò)早失效的任何組件。這些操作條件可以包括溫度、電壓/電流、操作頻率或任何其他被指定為上限的操作條件
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最佳 EMI 濾波器 PCB 布局指南
電磁兼容性對 EMI 濾波器設計的重要性。 用于優(yōu)化 EMI 濾波器設計和布局的設計工具。 如何為您的 EMI 濾波器板設計優(yōu)化 EMC 和可制造性。
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印刷電路板銅分布均勻的兩種方法
與傳統的通孔技術(shù)相比，使用 HDI 有更多的自由度。我的建議是在信號層完全連接后在走線(xiàn)周?chē)砑咏拥靥畛湮?。一旦銅線(xiàn)泛濫到位，跟蹤推擠會(huì )話(huà)將有利于路由層的地方將更加明顯。
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關(guān)于電子設計和 PCB 布局中的接地
由于 PCB 是容納電子設備的容器，因此正確接地非常重要。正如我們上面所討論的，您的接地策略與安全性、EMI/EMC 和系統設計相關(guān)，因此正確執行非常重要。雖然您的設計中存在多個(gè)接地似乎令人困惑，但最好的原理圖編輯器工具和 PCB 布局軟件將幫助您在創(chuàng )建物理布局時(shí)跟蹤整個(gè)設計中的接地網(wǎng)絡(luò )。
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非功能性焊盤(pán)如何影響您的 PCB 設計
粘合在受控阻抗撓性板和剛撓結合板中尤為重要，其中使用較厚的介電層來(lái)構建材料疊層。所有焊盤(pán)，無(wú)論是功能性的還是非功能性的，都充當沿著(zhù)通孔筒分散的錨點(diǎn)。這增加了柔性板中通孔的強度。
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