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了解兩層 PCB 中的接地層
混合信號兩層 PCB 的地平面可以有一個(gè)分隔不同部分的凹口，盡管在凹口上布線(xiàn)會(huì )為地平面中的返回信號創(chuàng )建一個(gè)非常大的返回路徑，不建議這樣做。這些走線(xiàn)將產(chǎn)生強烈輻射，并且電路將具有較大的環(huán)路電感，從而導致對輻射 EMI 的敏感性更高。完全分開(kāi)接地平面并嘗試使用鐵氧體磁珠之類(lèi)的東西使各部分具有相同的電位是一個(gè)壞主意，因為這會(huì )產(chǎn)生比它解決的更多的 EMI 和噪聲問(wèn)題。
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如何在您的 PCB 設計軟件中設置 HDI PCB 布局和布線(xiàn)
HDI PCB 布局可能會(huì )非常局促，但正確的設計規則集將幫助您成功設計。
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反對多層 PCB 中正交走線(xiàn)布線(xiàn)的案例
隨著(zhù)電子和 PCB 設計變得越來(lái)越復雜，很容易在不考慮上下文的情況下應用本網(wǎng)站和其他網(wǎng)站的建議，從而導致這些設計選擇導致電路板失敗的情況。
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遵循多層接地回路以防止 EMI
當您的 PCB 層數較少時(shí)（例如，具有兩個(gè)平面層的 4 層板），確定返回路徑并有意設計以防止 EMI 變得相當容易。當您使用更高的層數時(shí)，情況會(huì )變得更加復雜。
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在多層板布線(xiàn)期間更改 PCB 參考平面
確保您的多層 PCB 按預期工作需要設計正確的層堆棧。您的層堆棧將對信號完整性產(chǎn)生重要影響，尤其是對電路板內的 EMI 及其對外部輻射 EMI 的敏感性。這也決定了電路板在制造后是否可以通過(guò) EMC 檢查。
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