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通過(guò)帶有參考平面的 PCB 疊層設計進(jìn)行阻抗管理
阻抗控制和阻抗管理是兩個(gè)可以松散互換的術(shù)語(yǔ)，指的是設置 PCB 中信號所見(jiàn)阻抗的不同方法。
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正確的自動(dòng)布線(xiàn)算法可以成就或破壞您的下一個(gè) PCB
PCB 布線(xiàn)的最新范例是自動(dòng)交互式布線(xiàn)。這種類(lèi)型的自動(dòng)布線(xiàn)將高端自動(dòng)布線(xiàn)算法與交互式布線(xiàn)相結合，幫助您平衡縮短的布線(xiàn)時(shí)間和滿(mǎn)足您需求的精確設計。這種類(lèi)型的工具允許您在同時(shí)在信號網(wǎng)絡(luò )中布線(xiàn)多條跡線(xiàn)時(shí)避開(kāi)障礙物和其他多邊形。
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用于 HDI 設計的微孔技術(shù)及其他技術(shù)
該領(lǐng)域的一項最新創(chuàng )新是開(kāi)發(fā)了每層互連 (ELIC)布線(xiàn)。GPU、CPU、內存和其他具有極細間距的 BGA 安裝設備通常使用 ELIC。
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如何通過(guò)引腳交換簡(jiǎn)化布線(xiàn)
器件引腳和子部件交換極大地有助于減少印制板中交叉連接的總數。要成功實(shí)現器件管腳或子部件交換，您必須預先定義哪些管腳可以交換。
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自動(dòng)布線(xiàn)器如何幫助加快設計
PCB 自動(dòng)布線(xiàn)器實(shí)際上將您的設計規則集成到布局過(guò)程中。設計期間將自動(dòng)考慮長(cháng)度容差、對稱(chēng)彎曲和走線(xiàn)間距等規格，并且您的自動(dòng)布線(xiàn)器將在您的電路板上放置符合這些關(guān)鍵設計規則的走線(xiàn)。這可以節省您驗證設計的時(shí)間。
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