電路設計公司電子產(chǎn)品成本估算

2020-11-20

不管是任何電路設計公司在做任何類(lèi)型的技術(shù)項目的管理都需要一種基本方法。項目管理分階段進(jìn)行，階段登門(mén)審查以及項目負責人和項目團隊之間的交互。此外，項目管理必須包括成本和收益分析。項目經(jīng)理可以使用流程圖或過(guò)程圖來(lái)顯示輸入，輸出，過(guò)程和關(guān)鍵里程碑。當他們查看與每個(gè)里程碑相關(guān)的所有直接，間接，財務(wù)和社會(huì )成本和收益時(shí)，他們開(kāi)始將成本總和與收益總和進(jìn)行比較。從那里開(kāi)始，項目經(jīng)理還可以開(kāi)始計算對項目成敗的影響，因為電路設計公司考慮了每種成本和每種收益所帶來(lái)的風(fēng)險。

當電路設計公司對一個(gè)項目進(jìn)行全面了解時(shí)，所有類(lèi)型的成本都會(huì )變得顯而易見(jiàn)。這些費用包括電子和機械零件，配件以及產(chǎn)品組裝。電子零件的成本包括PCB材料， PCB組件，組件以及在電子設備與人之間提供接口的任何外圍設備。機械零件成本包括構造外殼，支架和緊固件的材料和過(guò)程。

產(chǎn)品組裝將所有東西整合在一起。在使用EDA軟件時(shí)，我們經(jīng)常使用3D CAD，并依賴(lài)于軟件的功能來(lái)將電子設計和機械設計結合起來(lái)。將產(chǎn)品推向組裝階段可能需要涉及表面貼裝技術(shù)，多板設計或剛撓性PCB的子流程。另外，產(chǎn)品組裝可能涉及3D打印，CNC工具，注塑成型或其他用于完成產(chǎn)品組裝的過(guò)程。每種選擇都有不同的成本。

從有關(guān)電子和機械零件的決策過(guò)渡到產(chǎn)品組裝，需要根據使用類(lèi)型，操作環(huán)境，產(chǎn)品的期望受眾，消費者喜好和競爭情況做出決策。風(fēng)險會(huì )影響這些決策。設計團隊可能會(huì )感到壓力，希望縮短產(chǎn)品上市時(shí)間或削減成本，并且可能會(huì )對電子元件規格或機械裝配做出錯誤的決定。

風(fēng)險會(huì )使電子產(chǎn)品成本估算變得混亂

說(shuō)電子設計的復雜性增加肯定是輕描淡寫(xiě)。四十五年前，大多數消費類(lèi)設備都依賴(lài)具有通孔組件的單面PCB。表面貼裝技術(shù)和集成設備才剛剛開(kāi)始出現。如今，在多層，多板和剛柔結合的設計中發(fā)現較少的組件是很普遍的，這增加了小型設計的功能。產(chǎn)品設計的成功是因為電子行業(yè)能夠壓縮片上系統設備中的功能。

考慮到這種復雜性，將電子產(chǎn)品成本估算分解為簡(jiǎn)單的成本和收益術(shù)語(yǔ)變得更加困難。在考慮電子產(chǎn)品成本時(shí)，請考慮成本動(dòng)因。PCB的尺寸，產(chǎn)品所需的板的數量和類(lèi)型，組件的數量，過(guò)孔的數量，電鍍類(lèi)型，銅的重量，基板材料和走線(xiàn)設計都會(huì )影響成本。這些因素中的每一個(gè)也會(huì )影響模具成本。組裝成本可能會(huì )增加或減少，這是因為要決定表面貼裝還是通孔元件，使用陣列或需要獨特的元件。諸如IPC和ITAR要求之類(lèi)的合規性問(wèn)題也可能會(huì )增加成本。 

由于影響因素如此之多，成本估算成為分析生產(chǎn)成本和估算可能看起來(lái)相同但質(zhì)量水平不同的組件成本的問(wèn)題。某些不同的質(zhì)量水平是由于采購或制造地點(diǎn)而產(chǎn)生的，并且可能在成本/收益分析中引入其他風(fēng)險要素。

由于假設，風(fēng)險也存在。設計團隊可以使用第三方成本估算解決方案，但前提是，這些解決方案利用正確的信息，執行正確的計算并提供成本建模所需的精度。在某些情況下，解決方案可能無(wú)法將設計人員或工程師與實(shí)時(shí)組件庫存或價(jià)格聯(lián)系起來(lái)。不正確的成本估算數據可能會(huì )導致項目延誤，從而破壞了實(shí)現進(jìn)度里程碑和上市時(shí)間目標的能力。

PCB設計軟件減輕了電子產(chǎn)品成本估算的負擔

PCB設計軟件有助于減輕與電子產(chǎn)品成本估算有關(guān)的風(fēng)險。

PCB設計軟件通過(guò)將設計團隊與經(jīng)過(guò)驗證的供應商聯(lián)系在一起的組件庫，實(shí)時(shí)成本和組件清單來(lái)減輕與電子產(chǎn)品成本估算有關(guān)的風(fēng)險。使用經(jīng)過(guò)驗證的供應商可消除對組件的公差或使用壽命的擔憂(yōu)。PCB設計軟件還包括一些工具，這些工具使設計團隊可以通過(guò)諸如總功耗，電阻和電容之類(lèi)的指標來(lái)比較組件性能。

此外，PCB設計軟件使團隊可以確認關(guān)鍵組件可以與其他類(lèi)型的組件一起正常運行。該軟件中包含的靈敏度和蒙特卡洛分析工具使設計團隊能夠正確識別關(guān)鍵組件并預測組件故障率。這些工具均允許設計團隊最大程度地提高制造良率。合格率等于可用板與已建板數的比率。除這些工具外，PCB設計軟件還包括涵蓋設計中成本/收益分析的仿真工具。

除這些工具外，PCB設計軟件還包括實(shí)現組裝設計（DfA）和可制造性設計（DfM）所需的工具。該軟件生成物料清單以及其他報告，使PCB設計與PCB生產(chǎn)公司給出的成本估算保持一致。DfM致力于降低產(chǎn)品組裝成本，而DfM則強調降低零件生產(chǎn)成本。

盡管DfA和DfM之間存在差異，但實(shí)現這兩者可以減少材料，開(kāi)銷(xiāo)和人工成本，同時(shí)縮短上市時(shí)間。除了對成本的影響外，DfA和DfM都鼓勵設計，工程和供應商團隊之間的協(xié)作，并力求最大程度地減少零件數量，依靠標準化零件并在執行功能分析時(shí)采用降低成本的做法。