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公司新聞
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I2C 總線(xiàn)多路復用器
該電路是一個(gè)雙軌 IC，包括構建適合 I 2 C 協(xié)議的雙向多路復用器電路所需的所有元件。
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疊層設計對信號完整性的影響
信號完整性是高速 PCB 設計中必須從設計概念開(kāi)始就考慮在內的要素之一。
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驅動(dòng)可穿戴設備中的觸覺(jué)振動(dòng)和反饋
增強現實(shí)、虛擬手術(shù)、肢體置換、醫療設備和其他新技術(shù)需要結合觸覺(jué)振動(dòng)電機和反饋，讓佩戴者全面了解他們如何與環(huán)境互動(dòng)。除非這些尖端應用包括觸覺(jué)振動(dòng)和反饋，否則用戶(hù)將被迫依靠其他四種感官來(lái)了解真實(shí)或虛擬環(huán)境。
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PCB 設計可測試性以確保高產(chǎn)量和質(zhì)量
當您的電路板旋轉通過(guò)一系列組裝前和組裝后測試時(shí)，您會(huì )感受到同樣的贊美，但復雜的設計可能無(wú)法達到那個(gè)階段，除非您為可測試性方法實(shí)施正確的設計。有一些簡(jiǎn)單的步驟可以幫助您的制造商識別并快速實(shí)施重要的裸板和在線(xiàn)測試 (ICT)，尤其是在關(guān)鍵電路塊上。
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PCB 與多芯片模塊、小芯片和硅互連結構
硅互連結構是一種在多芯片模塊上連接小芯片的方法，它將為許多應用（尤其是主板）消除 PCB 和笨重的 SoC。
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