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PCB中V計分的重要性
PCB中V計分的重要性
韜放 PCB建議在印刷電路板（PCB）中使用V刻痕，以方便地從電路板陣列中卸下單個(gè)電路板。對板陣列進(jìn)行V刻痕需要使用帶有一對頂部和底部切割刀片的精密刻痕工具。PCB制造商或者將切割刀片沿直線(xiàn)排列在面板上，或者將面板拉過(guò)刀片以產(chǎn)生刻痕。
為了將零件與完整的PCB組裝面板分離，韜放 PCB提供V刻痕，可節省大量成本，并且是一種高效的方法。我們的客戶(hù)認為我們提供的V評分PCB可以帶來(lái)巨大的增值。
V得分和跳躍得分
通常，設計人員和制造商將一組較小的電路板按陣列排列在一起，以提高組裝過(guò)程的效率。組裝結束后，組裝者將陣列中的各個(gè)板手動(dòng)分離。為了使分離板更容易而又不損壞，制造商使用精密切割工具沿各個(gè)板之間的相交處刻出了V形斷裂線(xiàn)。對PCB進(jìn)行刻痕的想法是為板組裝提供堅固的結構，同時(shí)允許施加最小的壓力來(lái)分離組裝的板。急速PCB遵循V評分PCB的一些規則：
唯一的得分線(xiàn)
允許垂直和水平計分線(xiàn)
從一個(gè)外邊緣到另一外邊緣的得分線(xiàn)，但跳分得分除外
建議僅在最小PCB厚度超過(guò)1毫米時(shí)評分
對于0.8至1.0 mm的PCB厚度，可以進(jìn)行單面劃線(xiàn)
在V刻痕期間，制造商在電路板的頂部和底部切出一個(gè)V形凹槽，同時(shí)保留少量材料以使PC板保持在原位。一般的做法是將槽切成1/3的深度RD上的頂部和底部的電路板厚度，留下的厚度1/3的RD在中間。
對于薄的層壓板或當木板具有沉重的組件時(shí)，在組裝過(guò)程中從一個(gè)外邊緣到另一外邊緣的劃線(xiàn)可能會(huì )成問(wèn)題。在這種情況下，必須使用未劃痕的廢料軌來(lái)保持陣列的強度，以防止單個(gè)零件在組裝結束之前掉落。制造商通過(guò)在到達面板末端之前將刻痕刀片從PCB表面抬起來(lái)解決此問(wèn)題。由于刀片需要跳過(guò)PCB的某些部分，因此制造商將這種過(guò)程稱(chēng)為打分。
韜放 PCB擁有最先進(jìn)的V評分設備，可創(chuàng )建具有V評分和跳躍評分的PCB。與我們聯(lián)系以獲取您的要求。
V-計分設備
在韜放 PCB，我們擁有帶有可編程刀片的最新V評分設備。我們可以對刀片進(jìn)行編程，以在適當的位置提起面板。我們擁有經(jīng)驗豐富的人員，他們知道如何正確地打分，因為跳分的錯誤會(huì )影響組裝后的PCB的質(zhì)量。
確定跳躍刻痕的時(shí)間很重要，因為允許刀片切入廢料導軌會(huì )削弱面板的強度，從而導致組裝前分離的問(wèn)題。另一方面，如果刀片跳得太早，則可以減小V刻痕的深度，并且從陣列中分離單個(gè)板時(shí)，組裝者會(huì )發(fā)現更加困難。
V評分要求
設計人員必須謹慎對待V評分和跳躍評分，以準確指示和定義設計圖上的參數。頂部和底部凹槽的位置和對齊精度對于清潔分離以及最小化板邊緣分離后的平滑度至關(guān)重要。
IPC-2222第5.3.1節定義了V刻痕的對齊公差為±80 μm?？梢杂?span>90度的凹槽或30度的凹槽。無(wú)論角度如何，設計人員都必須保持距刻痕邊緣頂部至少1 mm的走線(xiàn)路徑距離，以防止在拆板過(guò)程中造成損壞。韜放 PCB建議設計師和制造廠(chǎng)就可用的V刻痕角度選項進(jìn)行合作。
V計分的缺點(diǎn)
難以從陣列中拆下單個(gè)零件
刀片鈍鈍導致得分不佳
不適合低公差PCB
如果PCB上的兩個(gè)凹槽不夠深或對齊不正確，則組裝人員可能很難將陣列中的各個(gè)零件折斷。這可能會(huì )導致施加在組件上的力沿分型邊緣產(chǎn)生光暈。這可能導致PCB層壓板破裂，從而使分離發(fā)生在v刻痕通道的外部，從而導致沿板邊緣的不均勻斷裂。
v刻痕設備的鈍刀片可能會(huì )導致v刻痕偏移或兩個(gè)板部分之間的材料過(guò)多。這導致各個(gè)板的不均勻和困難的分離。
盡管通過(guò)v刻痕分開(kāi)的沿板邊緣殘留的多余材料太少而無(wú)法影響裝配，但單元裝配公差極低的板可能會(huì )遇到問(wèn)題。
請與韜放 PCB聯(lián)系，以滿(mǎn)足您的所有PCB需求，包括V評分PCB。立即致電我們或訪(fǎng)問(wèn)我們的網(wǎng)站。